Φ1mm以下の小径エンドミル・微細工具を活用したテスト加工事例
極小径工具による超硬直彫り加工
・硬度93HRA：超硬合金への直彫り加工を実現
・R0.02、R0.007 極小径工具加工 （0.1µm～0.5µmの極小指令に追従）
| 加工条件（参考値） | |
| 被削材 | エバーロイ超硬合金 EF05(93HRA) |
| 工具 | (左) R0.007 特殊PCD工具 (右) R0.02 特殊PCD工具 |
| 加工時間 | (左) 32時間 (右) 8時間 |
超硬合金：HRA91
溝形状
1ｍｍ幅 1ｍｍ深さ ピッチ2ｍｍ 本数14本 溝長108ｍｍ～134ｍｍ
※㈱牧野フライス製作所 様で実施した加工テストです
| 使用工具 | PCDマイクロツール |
| 工具形状 | 六角柱 底刃V溝 ラジアス |
| 工具サイズ | 0.9φ（片角7度／0.09CR） |
| 被削材 | 超硬（本山合金FX30 HRA91） |
| ワークサイズ | 100×100×15ｍｍ |
| 加工機 | iQ300 |
| 回転数 | 45000 |
| 送り速度 | 100 |
| ポイント | 変質層除去・寸法精度・面粗度確保 |
| その他 | 形状の荒加工は放電加工 |
超硬合金：HRA92.5
Ra=2nmを実現
| 加工条件（参考値） | |
| 使用工具 | ＰＣＤマイクロツール 1.0φ |
| 回転数（min-1） | 20000 |
| 送り速度（mm/min） | 200 |
| 切込み量 ap(mm) | 0.002 |
SiC（炭化ケイ素）
チッピングを最小限に抑制
| 加工条件（参考値） | |
| 使用工具 | ＰＣＤマイクロツール 0.8φ |
| 回転数（min-1） | 20000 |
| 送り速度（mm/min） | 500 |
| 切込み量 ap(mm) | 0.003 |
セラミック（アルミナ）
シャープな加工面を実現
| 加工条件（参考値） | |
| 使用工具 | ＰＣＤマイクロツール 0.6φ |
| 回転数（min-1） | 20000 |
| 送り速度（mm/min） | 400 |
| 切込み量 ap(mm) | 0.003 |
ジルコニア
硬脆材直彫りが可能
| 加工条件（参考値） | |
| 使用工具 | ＰＣＤマイクロツール 0.8φ |
| 回転数（min-1） | 20000 |
| 送り速度（mm/min） | 200 |
| 切込み量 ap(mm) | 0.002 |
石英ガラス
欠けを大幅に抑制
| 加工条件（参考値） | |
| 使用工具 | ＰＣＤマイクロツール 0.1φ |
| 回転数（min-1） | 30000 |
| 送り速度（mm/min） | 300 |
| 切込み量 ap(mm) | 0.02 |
高硬度金型材：ELMAX（ＨＲＣ６０）
碌々産業（株）様で実施した加工テストです。
加工品名：微細LED金型（鏡面直彫り）
加工機：MEGA-S500
被削材：ELMAX 60HRC
切削剤：セミドライ加工
面粗度：Ra16nm
加工時間：73分/1個加工（最終仕上げ取り代3D 1.5μm）
| 加工工程 | 使用工具 | 回転数(min¹) | 送り速(mm/min) |
| 1 | Φ0.1×R0.1ラジアスエンドミル | 30,000 | 1,000 |
| 2 | Φ0.40×R0.05(cBN)ラジアスエンドミル（荒） | 45,000 | 300 |
| 3 | Φ0.40×R0.4(PCD)ラジアスエンドミル（仕） | 50,000 | 200 |
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