三井刻印の展示会出展情報、受賞歴、講演スケジュールなど

【機械技術】2018年2月号(Vol.66 No.2)内の特集『2018年版
高難度加工と切削工具活用ガイド』P.36に当社の超微細PCD
ボールエンドミルの記事を掲載していただきました。

【テクニカルショウヨコハマ】に出展いたしました。
会場：パシフィコ横浜
ご来場くださった皆様、ありがとうございました。

【中小企業 新ものづくり・新サービス展】に出展いたしました。
会場：インテックス大阪
ご来場くださった皆様、ありがとうございました。

【燕三条ものづくりメッセ】に出展いたしました。
会場：燕三条地場産業振興センター
ご来場くださった皆様、ありがとうございました。

【モノづくりフェア2017】に出展いたしました。
会場：マリンメッセ福岡
ご来場くださった皆様、ありがとうございました。